R&D
보유기술
식각(Etching)공정이란?
반도체 공정 중 하나인 공정으로서, 박막의 전체 혹은 일부분을 물리 또는 화학적으로 제거하는 공정을 말합니다.
주로 습식(Wet)식각과 건식(Dry)식각 기술 방법으로 회로 패턴을 형성하며, 주식회사 볼트크리에이션은
자체 개발한 건식 식각 장비와 이온 빔 기술을 이용하여 다양한 물질에 물리적으로 식각이 가능합니다.
- VC 건식 식각 가공 원리
- 기술 특징
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고해상도 구현 가능(5μm 이하)
저온 식각으로 열 발생에 의한 재질 변화 없음
이온 빔 사용으로 부산물 발생 없음
70-80%의 높은 생산 수율
기기 1대당 6세대 1 Stick 생산 가능
검증된 압연재 사용
지식재산권 확보 완료(기기, 재료, 공정)
ISO 27001 인증
- 기술 비교
- 모양 차이
습식 에칭의 경우 등방성 에칭이 되어 해상도를 놀이는데 한계가 있으나, 건식 에칭 방법의 경우 이방성 에칭의 특성으로 인하여 고 해상도의 가공이 가능합니다.