R&D

보유기술

식각(Etching)공정이란?

반도체 공정 중 하나인 공정으로서, 박막의 전체 혹은 일부분을 물리 또는 화학적으로 제거하는 공정을 말합니다.
주로 습식(Wet)식각과 건식(Dry)식각 기술 방법으로 회로 패턴을 형성하며, 주식회사 볼트크리에이션은
자체 개발한 건식 식각 장비와 이온 빔 기술을 이용하여 다양한 물질에 물리적으로 식각이 가능합니다.

VC 건식 식각 가공 원리
VC 건식 식각 가공 원리
기술 특징

고해상도 구현 가능(5μm 이하)

저온 식각으로 열 발생에 의한 재질 변화 없음

이온 빔 사용으로 부산물 발생 없음

70-80%의 높은 생산 수율

기기 1대당 6세대 1 Stick 생산 가능

검증된 압연재 사용

지식재산권 확보 완료(기기, 재료, 공정)

ISO 27001 인증

기술 비교
기술 비교
모양 차이
모양 차이

습식 에칭의 경우 등방성 에칭이 되어 해상도를 놀이는데 한계가 있으나, 건식 에칭 방법의 경우 이방성 에칭의 특성으로 인하여 고 해상도의 가공이 가능합니다.